现在电子设备越做越薄、芯片算力越来越高，5G基站、功率半导体、消费电子主板里的核心元件，工作时局部热量集中，很容易出现局部过热、性能降频、老化加速的问题。传统的氧化铝、石墨类散热材料，要么导热效率跟不上...

做高温熔炼的行业，大多都跟坩埚打过不少交道。早些年常用石墨坩埚，导热好也耐烧，可一碰到空气里的高温环境，氧化速度就快，用不了几次就损耗严重。后来不少人换成陶瓷坩埚，成本下来了，但怕急冷急热，炉子一升温...

做导热涂料，填料选不对，配方调再久也白搭。在常用的几种导热填料里，片状六方氮化硼（h-BN）这几年用得越来越多，不是没有原因。它最突出的优势，是导热方向对路。h-BN是片层结构，面内导热系数能到200~400 W/(m·...