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28
2026-09
白石墨入局:六方氮化硼粉体如何破解电子散热难题

AI算力芯片、功率半导体与新能源汽车的功率密度持续攀升,热量已成为制约设备可靠性的关键——核心芯片温度每升高10℃,可靠性约下降一半。金属导热却导电,普通陶瓷填料导热有限,而六方氮化硼(h-BN)粉体凭"...

  • 2026.09.28
    AI算力芯片、功率半导体与新能源汽车的功率密度持续攀升,热量已成为制约设备可靠性的关键——核心芯片温度每升高10℃,可靠性约下降一半。金属导热却导电,普通陶瓷填料导热有限,而六方氮化硼(h-BN)粉体凭"...
  • 2026.09.23
    在冶金铸造、玻璃制造、航空航天等高温工业领域,设备与模具表面长期承受数百甚至上千摄氏度的高温,同时面临熔融金属侵蚀、氧化腐蚀、粘着磨损等多重挑战。传统有机涂料在300℃以上便会分解失效,石墨类涂料虽具润滑...
  • 2026.09.15
    六方氮化硼(h-BN)是一种具有类石墨层状结构的陶瓷粉体,外观洁白,素有"白石墨"之称。凭借其独特的晶体结构与综合性能,h-BN粉体已成为高温结构陶瓷和功能陶瓷领域不可或缺的关键材料,在现代工业中应用...
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