‘热力四散’的粉体材料——六方氮化硼

六方氮化硼（h-BN），一种具备六方晶格的无机非金属材料，因卓越性能而备受瞩目。德福鹏材料作为该领域的佼佼者，其六方氮化硼粉体在导热方面尤为出色。

六方氮化硼的导热性能源自其独特的晶体结构和低密度。其分子结构与石墨相似，具有各向异性，平行方向上的热导率高达55 W/(m·K)，垂直方向则为1.3 W/(m·K)，特别适用于需水平散热的应用，如电子设备散热。

该粉体的低密度特性还能显著减轻组件重量，对电动汽车轻量化尤为关键，既减轻车重又提升续航。同时，其卓越的绝缘性能使它在散热领域独树一帜，既能隔绝电流确保安全，又能迅速均匀分散热量，避免性能下降，成为高性能电子器件、手机散热及电子封装等领域的优选材料。

德福鹏材料采用先进连续煅烧设备合成六方氮化硼粉体，产品性能稳定、供货能力强且成本优势明显。高纯度、低氧化硼含量和适宜结晶粒度确保了其卓越导热性。公司还通过表面改性技术提升粉体在复合材料中的性能，提供四种规格供选择，满足不同需求。

六方氮化硼粉体应用前景广泛。在电子封装领域，可用于制备低粘度导热灌封胶；在导热界面材料方面，广泛应用于半导体、LED等领域，降低热阻，提升器件性能。此外，还适用于高温抗氧化涂层、催化材料等领域。

综上所述，六方氮化硼粉体凭借其独特结构和优异性能，在多个领域展现出巨大潜力。德福鹏材料将继续致力于技术创新和产品优化，推动六方氮化硼粉体在导热领域的应用发展。