六方氮化硼粉体：导热散热领域的新星

随着电子设备的高度集成化以及新能源产业的快速崛起，散热问题已成为技术升级的重大障碍。在此背景下，德福鹏推出的六方氮化硼粉体（h-BN）凭借其独特的性能优势，在导热散热领域崭露头角，成为全能的解决方案。

六方氮化硼粉体（h-BN）以其卓越的性能在导热散热领域占据了一席之地。其导热系数高达30-50 W/m·K，远超传统的氧化铝等材料，能够迅速将热量从热源传导至散热部件，有效降低设备因高温而产生的性能损耗。尤为突出的是，h-BN在具备高效导热性能的同时，还拥有极佳的电绝缘性，常温下电阻率可达10¹⁴~10¹⁸ Ω/cm，有效规避了电子元件短路的风险，实现了安全与性能的双重保障。

h-BN的化学稳定性和耐高温特性也极为明显。在空气中，它能耐受高达1200°C的高温，而在惰性环境中，其耐受温度更可高达2300°C。同时，h-BN还具备极强的抗腐蚀和抗氧化能力，完全适应新能源汽车电池组等严苛环境的需求。其低密度（低于1.2g/cm³）的特性支持轻量化设计，而球形颗粒形态则便于在复合材料中填充，优化导热路径的均匀性。

h-BN还具备润滑性、低介电损耗等附加功能，能够灵活应对复杂场景下的多样化需求。在热界面材料（TIMs）领域，h-BN被广泛应用于CPU、GPU与散热器之间的导热膏、凝胶或垫片中，通过填补微米级空隙，界面热阻可降低30%以上，显著延长电子设备的使用寿命。

在新能源汽车电池热管理方面，h-BN作为导热胶的核心填料，已进入比亚迪等龙头企业的供应链。通过均衡电池组的温度分布，h-BN显著降低了热失控的风险，为电动汽车的安全提供了有力保障。针对5G与半导体散热的挑战，h-BN被集成到基站高频芯片散热模块和半导体封装基板中，有效解决了高功率密度下的热量堆积问题，确保了信号的稳定性和器件的可靠性。

在高温工业领域，h-BN涂层被应用于熔融金属坩埚、高温轴承等部件上，凭借其耐腐蚀和高效导热的特性，大幅延长了设备的使用寿命。展望未来，h-BN的创新潜力更加令人瞩目。通过与石墨烯、碳纳米管等材料的复配，可以开发出超高热导率的复合材料；同时，集成吸波、电磁屏蔽等功能，h-BN将在AI芯片、航空航天等高端领域开辟出新的应用赛道。

与传统导热材料（如氧化铝、氮化铝）相比，h-BN在电绝缘性、高温稳定性和化学兼容性方面表现更为出色，特别适应高电压、高频率、轻量化的前沿技术需求。随着全球导热粉体市场的不断扩张，h-BN正在从“小众高端材料”向“主流标配”加速转变，成为推动下一代技术革新的核心力量。

目前，德福鹏的h-BN产品采用先进的连续煅烧设备合成，年产量已达1000吨。产品性能稳定，批量供货能力强，且具有显著的成本优势。我们提供四种规格的产品供您选择：PBN700（纯度≥99.5%）、PBN500（纯度＞99%）、PBN300（纯度＞98%）、PBN100（纯度＞97%）。这四种产品的结晶粒度在1-5μm之间，粉体粒度D50可在4μm-20μm之间提供。目前，这些产品已成功应用于氮化硼陶瓷、高温涂料、脱模剂、润滑剂、导热填料、高温绝缘材料等多个行业领域。